Piirilevyladonta, kokoonpanotyöt, testaus, puskurointipalvelu, muovin matalapainevalu, tuotekehitys

Hakusanat:

• Tuotantomenetelmät
  • Sähkötekniikka ja elektroniikka
    • Aaltojuotto
    • BGA-kokoonpano
    • Flip-Chip-komponenttien kokoonpano
    • Kaapelien valmistus
    • Kokoonpano
    • Kotelointi
    • Lakkaus
    • Läpiladonta
    • Piirilevyjen valmistus
    • Pintaliitosladonta
    • Sähkömekaaninen valmistus
    • Testaus
• Suunnittelu ja tuotekehityspalvelut
  • Suunnittelu, tuotekehitys ja simulointi
    • Tuotekehitys
• Muut tuotteet ja palvelut
  • Emolevyjen kalustus
  • Johdinsarjat
  • Kokoonpano
    • Elektroniikan kokoonpano
    • Järjestelmäkokoonpano
    • Kaapelien ja liittimien kokoonpanotyöt
    • Laitekokoonpano
    • Mekaaninen kokoonpano
  • Ladonta
    • Piirilevyladonta
    • SMD-ladonta
    • SMT-ladonta
  • Testaus
  • Valmistus
    • Elektroniikan laitevalmistus ja testaus
    • Elektroniikan sopimusvalmistus
    • Elektroniikan valmistus
    • Johdinsarjojen valmistus
    • Mekaniikan valmistus
    • Prototyyppien valmistus
    • Sopimusvalmistus
    • Tarrojen, kilpien ja etulevyjen valmistus